2023年08月31日
第08版:08

一颗小小的芯片,为什么制造难度如此大?

数字时代,我们所有人的生活都离不开芯片。我们的电脑、手机,乃至出行的汽车上,都装有大量芯片。只要有一个芯片无法正常工作,就会影响到我们的生活,轻则手机失灵,重则汽车失控……

在享受芯片便利的同时,我们有没有想过芯片为什么对数字时代如此重要?它的开发和制造又为什么这么困难?这还要从芯片的历史说起。

从真空管到晶体管

随着我们对计算需求的不断增加,基于人力的计算方式很快就遭遇了瓶颈。这就催生了早期电脑的诞生:巨人计算机。

巨人计算机的运作核心是“真空管”,它们看起来就像是一个硕大的灯泡,里头装有一些金属丝。通上电后,这些金属丝无外乎两种命运:有电,或是没电,这对应了二进制中的1和0。利用这两个数字,理论上可以进行任何计算。我们如今的网络虚拟世界,也可以近似理解为诞生于无数个1和0之上。

真空管的计算机功能虽然强大,却也有着自身的多个局限。一方面,真空管体积太大了;另一方面,这些海量数字的真空管,也带来了各种隐患。据统计,平均每2天,巨人计算机就会发生真空管故障,每次排查至少需要15分钟。为了稳定地产出各种1和0,人们开始寻找真空管的替代品。

知名的贝尔实验室做出了突破,而他们的选择是半导体——这种材料的导电性基于导体(能让电流自由通过,如铜制的电线),以及绝缘体(完全不导电,如玻璃)之间。在特定的条件下,它的导电特性可以发生变化。比如我们都听说过的“硅”,它本身并不导电,但只要加入某些其他材料,就可以具有导电性。“半”导体的名字,正是由此而来。

贝尔实验室的威廉·肖克利先提出了一个理论,认为在半导体材料附近加上电场,可以改变它们的导电性,然而他却无法用实验来证实自己的理论。

受到该理论启发,他的两名同事约翰·巴丁与沃尔特·布拉顿两年后制造出了一种叫作“晶体管”的半导体器件。不甘被超越的肖克利则在一年后开发出了一种更新的晶体管。又过了十年,他们三人因为在晶体管领域的贡献,获得了诺贝尔物理学奖。而随着晶体管领域的不断扩大,迎来更多的新成员,它们也成为了数字时代的基石。

芯片的诞生

随着晶体管逐渐替代真空管,它们的局限也在实际应用中暴露了出来。其中最主要的一个问题是如何在成千上万个晶体管中布线,组成可用的电路。

为了让晶体管实现复杂的功能,电路中除了晶体管外,还需要电阻、电容、电感等元件,再进行焊接和电路连接。这些元件本身尺寸就没有一个标准,制作电路的工作量巨大,而且极易出错。当时的一个解决思路是规定每个电子元件的大小和形状,用模块化的手段重新定义电路的设计。

德州仪器公司的杰克·基尔比对这个计划并不感冒,认为它解决不了根本上的问题——再怎么规定,尺寸也小不了。最终造出来的模块化电路依旧庞大,无法应用到体积较小的设备中。他的方案将是一切都进行集成,把所有的晶体管、电阻以及电容都放在一块半导体材料上,省去了大量的后续制造时间,也减少了犯错的可能。

1958年,他用“锗”做出了一个原型,里头包含一个晶体管、三个电阻以及一个电容,在用导线连接后,能产生正弦波。这种崭新的电路被称为“集成电路”,后来也有了个大家更为熟知的简称——芯片。基尔比本人也在2000年斩获诺贝尔物理学奖。

差不多同一个时期,工程师罗伯特·诺伊斯也想到在一块半导体材料上生产多个元件,制造集成电路。与基尔比的方法不同,他的设计将导线与各个元件都整合到一块。这种一体化的设计在生产制造上有着更大的优势,唯一的问题是成本——诺伊斯的集成电路虽然优势明显,成本却是原来的50倍。

随着前苏联发射第一颗人造卫星,并首次将人类送上太空,感受到危机的美国启动了全面追赶计划。他们决定把人送上月球作为最终反击,然而这一工作需要巨大的计算量(控制火箭、操纵登陆仓、计算最佳时间窗口等),美国太空总署则把命运赌在了诺伊斯的芯片上:这种集成电路体积更小,耗电量也更低。为了把人送上月球,每一克重量,每一瓦能源都要斤斤计较。对于这种极限项目,它无疑是更好的选择。

在人类登月项目上,芯片向全世界展示了自己的潜力——诺伊斯说在阿波罗项目的电脑里,它的芯片运行了1900万个小时,只出现了2次故障,其中1次还是外部因素造成的。

光刻技术

集成电路的尺寸比由零散的晶体管元件组成的电路要小许多,往往需要用到显微镜才能看清里头的结构,检查质量。德州仪器公司的杰伊·拉斯洛普在一次观察中突发奇想,显微镜从上往下看可以把东西放大,那么从下往上看,是不是就能把东西给变小呢?

这可不是为了好玩。当时集成电路的尺寸已经接近手工制造的极限,很难再取得新的突破。而如果能把设计好的电路图“缩印”到半导体材料上,就有可能通过自动化的技术进行制造,实现量产。

拉斯洛普很快就检验了他的想法。首先他从柯达公司买到了一种叫作光阻剂的化学物质,将它涂在半导体材料上。然后他按设想把显微镜颠倒了过来,并在镜头上盖上了一块板,只留下一个小图案。

最后,他让光线穿过镜头,照到了显微镜另一端的光阻剂上。在光线的作用下,光阻剂发生化学反应,慢慢溶解消失,露出了下方的硅材料。而露出的材料形状,和他最初设计的图案如出一辙,只是缩小了成百上千倍。在暴露出的凹槽上,制造人员可以添加新的材料,连接起电路,再洗去多余的光阻剂。这一套流程就是制造芯片的光刻技术。

德州仪器公司随后进一步完善了这套流程,使每个环节都能有标准进行参考,这也让集成电路迎来了标准化的量产时代。

拉斯洛普最初开发光刻技术时,使用的是最为简单不过的可见光。这些光的波长在几百纳米左右,最终在芯片上印出的极限尺寸也是几百纳米。而如果需要在芯片上印出尺寸更小的元件(比如只有几十纳米),那需要的光源也要超越可见光的极限,迈入紫外光的领域。

一些公司开发过使用深紫外光的制造设备,使用的波长不到200纳米。但从长远看,极紫外光才是人们想到达的领域——波长越短,能刻在芯片上的细节就越多。最终,人们的目标定在了波长为13.5纳米的极紫外光上。

第一台极紫外光机的原型在2006年诞生。2010年,第一台商用极紫外光机发货。而在未来几年,新一代极紫外光机每台造价将达到3亿美元。

芯片的应用

在先进的制造工艺下,多种芯片诞生了。

在21世纪,芯片可以分为三大类别。

第一类是逻辑芯片,用作我们电脑、手机,或者是网络服务器中的处理器。

第二类是记忆芯片,经典例子包括英特尔公司开发的DRAM芯片——在这款产品推出前,资料的储存依赖于磁芯。而英特尔的做法是把晶体管和电容器组合起来,充电代表1,不充电代表0。和磁芯相比,新的储存工具原理接近,但一切都整合在芯片中,所以体积更小,出错率也更低。此类芯片能为电脑提供运行时的短期和长期记忆。

第三类芯片则被叫作“模拟芯片”,处理模拟信号。

在这些芯片中,逻辑芯片可能更为人所熟知。尽管英特尔公司开发出了最早的DRAM记忆芯片,但它却在和日本公司的竞争中节节败退。1980年,英特尔与IBM达成一项合作,为个人电脑制造中央处理器,即CPU。

另一种逻辑芯片——图形处理器(GPU,俗称显卡)在近年也愈发受人关注。在这一领域,英伟达是重要玩家。在建立初期,该公司就相信3D图像是未来的发展方向,因此设计了能处理3D图形的GPU,并开发了一套相应的软件,告诉芯片应该如何工作。和英特尔的中央处理器“依次计算”的模式不同,GPU的优势在于能同时进行大量的简单运算。

谁也没有想到,在人工智能时代,GPU有了全新的使命。为了训练人工智能模型,科学家们需要用数据不断优化算法,让模型经过训练完成人类布置的任务,比如辨识猫狗,下围棋,或者和人类对话。此时,为了同一时间进行多次运算“并行处理”数据而开发出来的GPU有着得天独厚的优势,它也在人工智能时代焕发出了全新的生命。

而芯片的另一个重要应用是通信。厄文·雅各布看到芯片能处理一些复杂的算法,来编码海量信息,就和朋友们创立了高通公司,进军通信领域。我们知道最早的移动电话又叫大哥大,像一块黑色的砖头。

随后,通信技术得到了飞速发展——2G技术可以传输图文,3G技术可以打开网站,4G足以流畅观看视频,而5G则能提供更大的飞跃。这里的每一个G,代表的都是“代”。可以看到,每一代无线技术,都让我们通过无线电波传递的信息呈指数上升。如今我们手机上看视频,稍稍有些卡顿就感到不耐烦。殊不知十几年前,我们还只能传文字短信。

生产制造以及供应链

1976年,几乎每家设计芯片的公司都有自己的制造基地。然而如果将芯片设计和芯片制造的工作分离开来,将制造芯片的工作交给专门的代工厂,可以大幅减少芯片设计公司的成本。

于是台积电应运而生,并承诺只制造芯片,不设计芯片。这样一来,设计芯片的公司不必担心机密资料外泄。而台积电也不依赖贩卖更多芯片——只要客户成功,他的公司就取得了成功。

之后,美国几乎所有的芯片公司都在亚洲设立了组装厂。这也为芯片如今以东亚和东南亚为中心的供应链格局奠定了基础。

亚洲的高效和对质量的偏执,给美国在芯片业上的地位带来了冲击。金融环境也起到了推波助澜的效果。

此消彼长之下,最终有能力生产高级逻辑芯片的公司集中于东亚地区,制造出的芯片也随即送至周边进行组装。这些芯片不仅包括主处理器,也包括无线网和蓝牙的芯片,拍照用的芯片,感知动作的芯片等。

随着生产制造芯片的能力逐渐集中于少数公司,这些原本的代工公司也有了更大的权力,比如协调不同公司的需求,甚至制定规则。由于当下负责设计芯片的公司没有制造芯片的能力,只能听从建议。

从播放音乐的随身听,到日常出行的飞机和汽车,再到我们阅读这篇文字时所用的手机和电脑,这些设备都离不开芯片。

每天,每个普通人的生活都会至少用到几十上百种芯片。这一切的一切,都离不开芯片技术的发展,以及对芯片的生产制造。芯片是这个时代最重要的发明之一,想要开发出新的芯片,不仅需要科学技术的加持,更需要先进的制造生产能力,以及应用这些芯片的市场。

芯片设计与制造能力的布局,经过了几十年的变迁。通过回溯过去关于芯片的一些重要产业节点,不难发现,一颗小小的芯片,其研制绝不是一件简单的事情。

据《科普中国》

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